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熟悉手机爆屏修复全过程的朋友都清楚， 真空贴合机的操作是整个爆屏修复过程的重要程序之一，在过去的时候，修复手机爆屏是不需要用到真空贴合机的。因为，在过去的时候，修复手机爆屏的工序是利用水胶贴合工艺的。而现在的手机爆屏修复工艺才是干胶贴合工艺。 在整个水胶贴合工艺和干胶贴合工艺的投资成本相比之下，较干胶贴合工艺的投资成本较高，因为干胶贴合工艺所需要的设备较多，其中包括有真空贴合机、分离机、除胶机、自动覆膜机等基本的设备。 在整个修复过程中，有不同的各种操作工序，例如有分离程序、除胶工序、贴合工序、覆膜工序、除泡工序等等一系列的工序。 而真空 贴合机主要就是完成贴合工序。其贴合原理是将手机液晶屏幕和玻璃盖板置于真空坏境的真空箱中，利用机器的气缸压力将真空缸的里模下降，将放在真空缸下模的玻璃盖板和液晶屏幕完全压合。
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发表于 2016-7-7 14:44:29