0.8mm间距母座的PCB设计建议

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　　0.8mm间距母座通常指用于板对板的插座端，与对应的公头配对使用，实现高密度、高速或高可靠性的PCB间互连。
　　在0.8mm间距连接器系统中，“母座”一般安装在其中一块PCB上（通常是主控板或底板），而“公头”安装在另一块板（如子卡、模组板）上，通过垂直或直角插接完成电气连接。

　　选型注意事项（针对母座）：https://woxconn.dzsc.com/product/272908-20251226103000357.html
　　1、匹配公头型号
　　母座必须与同一系列公头配对（如FX10A母座只能配FX10A公头）
　　不同厂商不兼容（即使间距相同）
　　2、堆叠高度需求
　　母座本身高度+公头高度=总堆叠高
　　例如：
　　母座高2.5mm+公头高2.5mm→总高5.0mm
　　母座高5.0mm+公头高15.0mm→总高20.0mm
　　高速应用建议≤15mm，避免插损过大
　　3、信号完整性结构
　　优先选择嵌入式接地（每对差分两侧有GND端子）或全金属屏蔽壳母座
　　避免“纯信号”排列（无GND隔离）
　　4、焊接方式
　　多数为SMT表贴（需确认是否支持回流焊）
　　高可靠性场景可选通孔回流（THR）母座（如TE MATEnet THR版本）
　　5、导向与防误插
　　母座应带导向柱孔（Alignment Hole），匹配公头导向柱
　　通过缺Pin或不对称外壳实现防反插

　　PCB设计建议（母座侧）：
　　1、焊盘设计：
　　使用NSMD（Non-Solder Mask Defined）焊盘
　　焊盘尺寸参考厂商Gerber（通常0.4×1.2mm）
　　2、丝印与阻焊：
　　丝印标出Pin 1位置（通常为方焊盘或缺口标记）
　　阻焊开窗精确，避免桥接
　　3、参考平面：
　　母座下方保留完整GND平面，禁止走线或分割
　　4、过孔处理：
　　若母座引脚下接内层，Stub长度<3mm（Gen4以上建议背钻）
　　5、机械固定：
　　对于＞100pin或高振动环境，增加螺丝固定孔或卡扣结构