高速板对板连接器的选型与设计建议

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　　陶瓷高频叠层电感是一种采用高频陶瓷材料（如氧化铝、镁钙钛等）作为磁芯基体，通过多层印刷与共烧工艺制成的表面贴装（SMD）电感器。其核心优势在于极低的寄生电容、高自谐振频率（SRF），专为GHz级射频（RF）而设计。

　　应用场景：
　　5G/6G射频前端模块（FEM）：PA匹配、滤波、隔直
　　智能手机/Wi-Fi 6E/7模组：天线调谐、巴伦匹配、LNA输入/输出匹配
　　毫米波（mmWave）：24GHz/28GHz/39GHz波束成形电路
　　高速SerDes接口：AC耦合、共模抑制（如USB4、PCIe）
　　GPS/GNSS、蓝牙、UWB：前端滤波与阻抗匹配

　　选型与设计建议：
　　SRF必须>2×工作频率
　　→例：5G n77（3.5 GHz）需SRF≥7 GHz
　　优先选择高Q值型号
　　→提升PA效率、降低接收机噪声系数
　　注意标称频率
　　→电感值通常在100 MHz或1 GHz下标定，实际值随频率变化
　　PCB布局优化：
　　远离DC-DC电感、时钟线等噪声源
　　使用微带线或CPWG传输线连接，避免过孔stub
　　外围保留GND保护环（Guard Ring）
　　焊接注意事项：
　　0201元件需高精度贴片机
　　回流焊峰值温度≤260°C，防止陶瓷开裂