高速PCB板对板连接器的选型

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　　高速PCB板对板连接器是现代高性能电子系统（如服务器、AI加速卡、5G基站、高端交换机等）中实现多板间高速信号互连的关键元件。它们需在有限空间内提供高带宽、低损耗、低串扰和高可靠性的电气连接。

　　选型核心考虑因素：
　　1、信号完整性（SI）优先
　　获取厂商提供的S参数模型（Touchstone.sNp文件）
　　在ADS、HFSS、SIwave或Keysight ADS中进行通道仿真
　　评估眼图、TDR、IL/RL、串扰
　　2、匹配系统架构
　　堆叠高度是否匹配板间距？
　　是否需要垂直（orthogonal）还是平行（mezzanine）安装？
　　是否需混合电源引脚（如12V/3.3V供电）？
　　3、热与机械可靠性
　　高密度布局下注意散热路径（金属屏蔽壳可辅助导热）
　　振动环境需选择带锁扣或加强结构的型号
　　热膨胀系数（CTE）匹配，避免长期应力导致焊点开裂
　　4、制造与维修性
　　小间距（<0.635mm）需评估SMT良率
　　是否支持手工返修？部分微型连接器难以更换

　　设计最佳实践：
　　阻抗连续性：连接器焊盘、过孔、走线全程保持100Ω差分阻抗。
　　过孔优化：使用背钻（Backdrill）减少stub，或采用激光微孔。
　　接地策略：每2~3个差分对插入一个GND引脚，降低串扰。
　　屏蔽处理：高频应用务必使用金属外壳连接器，并360°接地到PCB地平面。
　　仿真验证：必须做端到端通道仿真（Tx→PCB→连接器→PCB→Rx）。