焊锡丝怎么选择?

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　　焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。

　　无铅锡线：

　　配合无铅化电子组装需求，焊锡丝具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。

　　免洗锡线：

　　配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，焊锡丝配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。

　　松香芯锡线： 采用高品质松香配制而成。松香芯分为：R 型(非活化)，RMA型(中度活性)和 RA 型(高度活性)共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。

　　水溶性锡线：

　　符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。

　　灯头专用锡线：

针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点。

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