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PUR热熔胶应用于手机无边框TP粘中框的利弊-固诺泰

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  • TA的每日心情
    开心
    2016-10-7 09:34
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2017-4-17 15:59:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
    目前,智能手机采用窄边框甚至无边框已经成为一种趋势,其中一个重要的问题就是边框的粘接,很多平板电脑和智能手机制造商,在触摸屏面板与中框(也称A壳)粘接,即手机TP与中框粘接采用PUR胶粘剂,下面固诺泰手机无边框粘接剂厂家就来为大家介绍PUR热熔胶应用于手机无边框TP粘中框的利弊。

      优势:PUR胶粘剂具有强度高、韧性好的特性,

      弊端:

    1.在加热施胶时,会挥发微量刺激性气体,长期吸入对身体有害,不适合生产车间使用。

    2 .达到所需要的初粘力度,需较长的保压时间,增加夹具和人力成本,生产效率低。

    3.PUR固化后具有难拆解的特性,给产线上的不良品返修,售后服务 都带来不便。

    针对以上PUR粘接剂的弊端,固诺泰公司有对应的解决方案.有难题请联系,我们靠谱。


    固诺泰单液硅胶填缝剂GNT-6811
    产品特点:
    耐高低温-40  200摄氏度,韧性好,弹性强,
    可用于3C产品的填缝,密封,哑光,亮光及其他各种颜色,
    已应用与无边框手机,用于无边框手机周围填充  
    防水 防粉尘  也可缓冲手机跌落时冲击力,保护手机玻璃   
    可根据客户需求调配不同颜色

      深圳固诺泰科技公司至力于移动终端电子产品相关的粘接技术.成熟的手机TP粘中框​技术,可满足流水线连续作业,易返修。适用于窄边框、无边框、曲面屏手机。可代工也可技术输出。服务热线:张先生 137-2422-0267 官网地址:http://www.szgntgx.com/

      本文出自:http://www.szgntgx.com/show-22-32.html

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