led贴片机贴片BGA时的注意事项

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　　相信大家应该知道，贴片机是可以贴片BGA，BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。那么led贴片机在贴片BGA时要注意什么呢?下面高速贴片机厂家广晟德为您介绍：

　　led贴片机贴片BGA时的注意事项：

　　1、模板厚度正确，激光或电铸制作;

　　2、焊膏选择正确，保持流动性良好;

　　3、印刷点点对正、无塌陷、无桥联、厚薄均匀;

　　4、经常检查是必须的，防止焊膏缺失;

　　5、贴片机的贴片位置正确、无偏移;

　　6、回流焊炉的温度合理，传动无抖动;

　　7、出炉产品，先水平放置几分钟，让其充分冷却，减少形变。

　　8、过程中，PCB上不许有手印，保持PCB的清洁，当然，防静电也是必须的。这样，生产出的产品，就不会出现不良品。

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