0.8mm母座板对板连接器的典型结构与特点

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　　0.8mm母座板对板连接器是指间距（Pitch）为0.8mm的板对板（Board-to-Board,B2B）连接器中的母座（Receptacle/Socket），常用于高密度、轻薄型电子设备中，实现两块PCB之间的可靠电气连接。

　　典型结构与特点：https://product.dzsc.com/product/272908-20260119095217833.html
　　间距（Pitch）：0.8mm（常见还有0.5mm、1.0mm、1.27mm等）
　　堆叠高度（Stack Height）：常见4mm、5mm、6mm、8mm、10mm等，决定两板间距
　　接触端子数：10P、20P、30P、40P、50P、60P、80P甚至更多
　　接触方式：弹片式（Cantilever）或双触点设计，确保低接触电阻和高可靠性
　　防呆设计：多数带定位柱、缺针或外壳导向槽，防止误插
　　屏蔽选项：高速型号可带金属外壳接地，抑制EMI
　　焊接方式：SMT表面贴装（主流），部分支持通孔回流

　　常见应用场景：
　　智能手机/平板：连接主控板与摄像头模组、指纹模块、副板
　　超薄笔记本/二合一设备：主板与键盘板、触控板连接
　　数码相机/无人机：传感器与处理板互联
　　工控模块/医疗设备：高密度背板互联
　　可穿戴设备：如AR/VR头显内部多层板连接