贴片共模电感的选型及注意事项
贴片共模电感的封装尺寸通常遵循行业标准（如公制尺寸），并根据应用场景的不同（如电流容量、频率特性、空间限制等）进行选择。以下是常见的封装规格及其特点：选型建议：
低功率场景：优先选择0402~0805封装（如通信接口、信号线滤波）。
中高功率场景：选择1206~1812封装（如DC-DC转换器、工业电源）。
极端环境或大电流需求：选择2520或定制化大尺寸封装（如新能源汽车、光伏系统）。
封装尺寸与性能的关联：
小尺寸（如0402~0805）体积小，适合高密度PCB布局 电流容量和散热能力有限
中等尺寸（1206~1210）平衡电流承载能力和体积 适用于大多数通用场景
大尺寸（1812~2520） 高电流承载能力，低温升 占用PCB空间较大，成本较高
注意事项：
散热设计：大尺寸电感虽然散热好，但需合理布局以避免局部过热。
高频性能：小尺寸电感可能因寄生电容影响高频特性，需结合自谐振频率（SRF）选型。
厂商差异：不同品牌可能对同一封装名称的尺寸略有差异（如公差范围），需参考具体数据手册。
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