高速贴片机的未来发展趋势
SMT作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术，是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展，目前SMT已经成为现代电子产品的pcb电路组件级互连的主要技术手段。 相关资料表明，发达国家的SMT应用普及率已超过75%，并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。选择合适的贴装设备以满足现如今的应用需要是一项相当困难的决定，但却是一项非常重要的选择，因为电子产品装配的生产能力和多功能适应性对贴装设备的依赖性相当大。 高速贴片机的未来发展趋势： 发展方向一：高效率双路输送结构 新型贴片机为了更快地提高生产效率，减少工作时间，正朝高效率双路输送结构方向发展。双路输送贴片机在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。这种双路结构贴片机的工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB分别送于贴装区域。这两种工作方式均能缩短贴片机的无效工作时间，提高机器的生产效率。 发展方向二：高速、高精密、多功能、智能化 led贴片机的贴装速度、精度与贴装功能一直是相互矛盾的，新型贴片机一直在努力朝高速、高精密、多功能方向发展。由于表面贴装元器件(SMC/SMD)的不断发展，其封装形式也在不断变化。新的封装如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机为了提高贴装速度采用了“飞行检测”技术，贴片头吸片后边运行边检测，以提高贴片机的贴装速度。 发展方向三：多悬臂、多贴装头 在传统拱架式贴片机中，仅含有一个悬臂和贴装头，这已不能满足现代生产对速度的需求，为此，人们在单悬臂贴片机基础上发展出了双悬臂贴片机，两个贴片头交替贴同一块PCB，在机器占地面积变化不大的情况下，成倍提高了生产效率。为了进一步提高生产效率，人们又在双悬臂机器的基础上推出了四悬臂机器，都是目前市场上主流高速贴片机型。多悬臂机器已经取代转塔机的地位，成为今后高速贴片机发展的主流趋势。 发展方向四：柔性连接、模块化 新型贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和模块化结构发展。可将贴片机分为控制主机和功能模块机，根据用户的不同需求，由控制主机和功能模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功能，针对不同元器件的贴装要求，可以按不同的精度和速度进行贴装，以达到较高的使用效率;当用户有新的要求时，可以根据需要增加新的功能模块机。由于可以根据未来需求灵活添加不同类型的贴装单元，满足未来柔性化生产需求，这种模块结构的机器是非常受客户欢迎的，当产品发生变化以后，能够及时提升设备的工作适应能力是非常重要的，因为新的封装和电路板带来了新的要求。 本文出处：http://www.gsdtiepianji.com/
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