硬对硬贴合机的基本特点
硬对硬贴合机是贴合机分类中的一种，它，又可以称为G+G贴合机。两个G分别是指盖板玻璃和功能片玻璃，因为是硬质物，所以将它们真空贴合在一起的贴合机又叫硬对硬贴合机。硬对硬贴合机可广泛地适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺中。那么你知道硬对硬贴合机有什么特点吗? 硬对硬贴合机的基本特点： 1、基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。 2、压合面受力均匀，无气泡，无光晕。 3、采用PLC控制，动作可靠，操作简单。 4、交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。 5、硬对硬贴合机采用红外线保护光幕，保障生产安全。 6、硬对硬贴合机工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。 7、大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。 8、硬对硬贴合机操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。 深圳嘉昇隆科技有限公司一直专研于爆屏修复和OCA真空贴合机的研发。产品主要包括有爆屏分离机、OCA真空贴合机、真空贴合机、高压除泡机等设备，可广应运用于苹果、三星、国产手机的盖板更换修复。有需要的朋友，可以通过24小时服务热线400-006-2165咨询，或者进入我们的网站http://www.szjsl.net/详细了解。
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